3DSPI核心技术及特点

1.可编程结构光栅PMP成像技术原理

2.RGB Tune 有源三色、2D照明光源

3.高解析度图像处理系统

4.Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿

5.高精度一体式控制平台

6.Mark点识别、坏板飞行识别、闭环控制

7.三点照合功能

8.MES智能制造接入能力

9.强大的过程分析（SPC）

10.3DSPI在超密集锡膏领域的应用